聯(lián)發(fā)科近日被曝將推出其最新一代旗艦手機芯片——天璣9500，這款芯片被譽為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的移動端處理器。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，天璣9500采用了全新的2+6核心架構設計，具體包含兩顆X930超大核心和六顆A730大核心。這一設計相比前代天璣9400的4+4架構有了顯著變化，天璣9400搭載的是一顆主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核、三顆3.3GHz的Cortex-X4大核和四顆2.4GHz的Cortex-A720大核。天璣9500不僅在核心數(shù)量上有所調整，其超大核與大核的數(shù)量分別增加至兩顆和六顆，預計頻率也將突破4GHz大關。

天璣9500在制程工藝上也實現(xiàn)了飛躍，它基于臺積電最新的第三代3nm制程（N3P）技術打造，性能得到了大幅提升。這款芯片還支持SME指令集，進一步增強了其運算能力。

數(shù)碼閑聊站還透露，高通同樣采用了2+6的核心架構設計，但天璣9500在X930超大核心上的堆料非常充足，并非簡單的性能擠牙膏式升級。這意味著，天璣9500在單核性能上將會有顯著提升。

按照以往的市場慣例，vivo的X系列新品通常會首發(fā)聯(lián)發(fā)科的新旗艦平臺。因此，業(yè)界普遍預計vivo X300系列有望成為首批搭載天璣9500處理器的智能手機。這一消息無疑為即將到來的智能手機市場增添了新的期待。